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| 모크: | 500 PCS |
| 가격: | $0.026/PC |
| 표준 포장: | 사용자 정의 가능 |
| 배달 기간: | 7~15일 |
| 지불 방법: | 전신환, L/C (신용장), 웨스턴 유니온, 머니그램 |
소개
우리의 블랙 전도성 거품 메일러는 민감한 전자 부품에 특별히 설계된 고성능 보호 포장 솔루션입니다.블랙 폴리에틸렌 전도성 필름과 내부 완충 거품 층을 결합하여 만들어집니다., 이 메일러는 저장 및 운송 중에 우수한 반 정적 및 충격 흡수 보호를 보장합니다.
바깥쪽 검은 선도층은 103~105오엄의 표면 저항을 가지고 있습니다.인쇄 회로 보드 (PCB) 와 같은 민감한 전자 장치에 손상을 줄 수있는 정적 전기 축적을 효과적으로 방지합니다., 통합 회로 (IC) 및 마이크로 칩. 거품 배열 인테리어는 물리적인 충격과 진동으로부터 콘텐츠를 보호하는 완충의 추가 계층을 추가합니다.
가볍고 습기에 견딜 수 있는 이 거품 메일러는 산업 환경과 정적 제어가 중요한 청정실 작업에 이상적입니다.안전 밀폐제품 안전성 확보를 위해 포장 과정에서 시간을 절약합니다.
다양한 크기로 제공되며, 전도성 거품 봉지는 작은 반도체 부품이나 더 큰 전자 집합체를 운송하든 간에 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의 할 수 있습니다.국제 ESD 보호 표준을 준수합니다., 전자 상품 제조업체, 유통업체 및 수출업체에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다.
우리의 블랙 전도성 거품 메일러를 사용하면 전자 제품을 보호 할뿐만 아니라 신뢰할 수 있고 안전한 포장으로 브랜드의 전문 이미지를 향상시킵니다.
매개 변수
| 제품 | ESD 폴리 버블 메일러 |
| 브랜드 | KENT |
| 소재 | 흑색 폴리에틸렌 전도성 필름 |
| 표면 저항 | 103 ∼ 105 오름 |
| 색상 | 검은색 |
| 패키지 | 캔버스 |
| 표면 | 매트 |
| 접착제 | 자기 접착 띠 |
| 거품 직경 | 10mm (개인 조정 가능) |
| 적용 | PCB, 전자 부품 등의 포장 |
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| 모크: | 500 PCS |
| 가격: | $0.026/PC |
| 표준 포장: | 사용자 정의 가능 |
| 배달 기간: | 7~15일 |
| 지불 방법: | 전신환, L/C (신용장), 웨스턴 유니온, 머니그램 |
소개
우리의 블랙 전도성 거품 메일러는 민감한 전자 부품에 특별히 설계된 고성능 보호 포장 솔루션입니다.블랙 폴리에틸렌 전도성 필름과 내부 완충 거품 층을 결합하여 만들어집니다., 이 메일러는 저장 및 운송 중에 우수한 반 정적 및 충격 흡수 보호를 보장합니다.
바깥쪽 검은 선도층은 103~105오엄의 표면 저항을 가지고 있습니다.인쇄 회로 보드 (PCB) 와 같은 민감한 전자 장치에 손상을 줄 수있는 정적 전기 축적을 효과적으로 방지합니다., 통합 회로 (IC) 및 마이크로 칩. 거품 배열 인테리어는 물리적인 충격과 진동으로부터 콘텐츠를 보호하는 완충의 추가 계층을 추가합니다.
가볍고 습기에 견딜 수 있는 이 거품 메일러는 산업 환경과 정적 제어가 중요한 청정실 작업에 이상적입니다.안전 밀폐제품 안전성 확보를 위해 포장 과정에서 시간을 절약합니다.
다양한 크기로 제공되며, 전도성 거품 봉지는 작은 반도체 부품이나 더 큰 전자 집합체를 운송하든 간에 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의 할 수 있습니다.국제 ESD 보호 표준을 준수합니다., 전자 상품 제조업체, 유통업체 및 수출업체에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다.
우리의 블랙 전도성 거품 메일러를 사용하면 전자 제품을 보호 할뿐만 아니라 신뢰할 수 있고 안전한 포장으로 브랜드의 전문 이미지를 향상시킵니다.
매개 변수
| 제품 | ESD 폴리 버블 메일러 |
| 브랜드 | KENT |
| 소재 | 흑색 폴리에틸렌 전도성 필름 |
| 표면 저항 | 103 ∼ 105 오름 |
| 색상 | 검은색 |
| 패키지 | 캔버스 |
| 표면 | 매트 |
| 접착제 | 자기 접착 띠 |
| 거품 직경 | 10mm (개인 조정 가능) |
| 적용 | PCB, 전자 부품 등의 포장 |
